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Z600人工智能主板（MTK8788） 八核MT8788，EMCP,LPDDR4X，LGA+LCC封裝，全球頻段，40.5MM×40.5MM，雙屏異顯,FHD+HD +
Z500人工智能主板（MTK8768） 八核MT8768，EMCP,LPDDR4X，LGA+LCC封裝，全球頻段，40.5MM×40.5MM，單屏，F(xiàn)HD +
Z400人工智能主板（MTK8766） 采用四核MT8766，EMCP，LPDDR3&LPDDR4X，LGA+LCC封裝，?全球頻段，40.5MM×40.5MM，單屏，F(xiàn)HD +
S616人工智能主板（MTK8788） S616采用MTK8788A八核2.0GHz高性能處理器（四核A73+四核A53），支持雙MIPI顯示、雙TP觸摸，支持雙MIPI攝像頭，性能卓越，接口豐富，支持多款外設(shè)擴展； +
S615人工智能主板（MTK8788） S615采用MTK8788A八核2.0GHz高性能處理器（四核A73+四核A53），支持雙MIPI顯示、雙TP觸摸，支持雙MIPI攝像頭，性能卓越，接口豐富，支持多款外設(shè)擴展； +
S613A人工智能主板（MTK8766） S613A主板采用了MTK8766四核處理器，其CPU采用Quad-core/Octa-core ARM Cortex-A53構(gòu)架設(shè)計，頻率高達1.45GHz，GPU采用ARM Mali-T720 MP2 。 +
S612人工智能主板（MTK8788） S612項目是S228項目的升級版，要求結(jié)構(gòu)、功能與S228完全兼容（其中RGB屏需改為MIPI屏，結(jié)構(gòu)位置不變），設(shè)計時需考慮天線干擾、靜電、整機散熱等性能問題，減少不必要的屏蔽罩和跳線帽設(shè)計。如使用屏蔽罩，盡量與S228共用。 +
S231人工智能主板（RK3399） 231核心板采用瑞芯微RK3399六核64位（A72*2+A53*4）高性能處理器，主頻高達1.8GHz，采用Mali T864四核高性能GPU。支持擴展雙MIPI、HDMI、EDP、DisplayPory顯示接口，支持擴展多種網(wǎng)絡(luò)接口 +
S230人工智能主板（RK3399） S230是一款基于瑞芯微RK3399平臺設(shè)計的超小全功能一體化主板，主板尺寸只有100*68mm（長*寬），標配4GB LPDDR4內(nèi)存和16GB閃存，板載2.4G&5G雙頻WIFI和BT 5.0模組，帶有標準完整的M.2 PCIE接口 +
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